קאַנדאַקטיוו ESD FOAM MSCD 25

קאָנדוקטיווע פּינע (ESD FOAM)

● רוי מאַטעריאַלס: פּאַליעטאַלין (לדפּע), קאַנדאַקטיוו פילערז און אַנטיסטאַטיק אגענטן
● פּראָדוקציע פּראָגרעס: מיקסינג בעל באַטשערס - יקסטרוזשאַן - ראַדיאַציע (קרייַז פֿאַרבינדונג) - הויך טעמפּעראַטור פאָומינג
● איינריכטונגען: ענוויראָנמענטאַל שוץ | גרינג צו צווייטיק מאָלדינג פּראַסעסינג | וואָטערפּרוף | פּערמאַנענט קאַנדאַקטיוו אָדער אַנטי-סטאַטיק

אין דעם וועג, מיר קענען באַקומען די שטענדיק קאַנדאַקטיוו און אַנטיסטאַטיק פּינע (ESD FOAM) מיט גלאַט ייבערפלאַך. די קעגנשטעל פוןקאַנדאַקטיוו פּינע איז 10^3 Ω - 10^5 Ω.

קאַנדאַקטיוואַטי און אַנטי-סטאַטיק פאָרשטעלונג איז נישט אַפעקטאַד דורך ינווייראַנמענאַל הומידיטי.

ESD פּינע איז יידילי געניצט אין די פאלגענדע אַפּלאַקיישאַנז:

● לקד פאַרשטעלן פּראָדוקציע
● אַסעמבלי ליניע רירעוודיק פאָנעס
● קסנומקסג טערמינאַלס
● קאָמפּיוטערס
● נאָוטבוק קאָמפּיוטערס
● אָפּטאָעלעקטראָניק קאַמפּאָונאַנץ
● פּקב ברעט וואַרשטאַט ויסקער
● עלעקטראָניש פּראָדוקטן וואָס זענען פּראָנע צו סטאַטיק עלעקטרע בעשאַס טראַנספּערטיישאַן

אַנטי-סטאַטיק פּינע איז ענלעך צו אַ זייער גרויס קעגנשטעל, מיט גאָר שוואַך קאַנדאַקטיוואַטי, טעאָרעטיש טירינג שטאַרקייַט איז בעסער ווי קאַנדאַקטיוו פּינע.